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硬板介绍
制程能力
层数：2-32 Layers
最大尺寸：550x1060mm
外型公差： ±0.10mm
板厚：0.1-6.0mm
板厚公差：( t ≥0.8mm) ±8%
板厚公差：( t <0.8mm) ±10%
最大外层铜厚：1 oz -15 oz
最大内层铜厚：1/2 oz -10oz
最小线宽线距：0.075mm
最小机械钻孔：0.15mm
最小激光钻孔：0.1mm
最大厚径比：16：1
阻抗公差：±10%
翘曲度：最大0.7%
HDI结构：1+N+1,2+N+2,1+1+N+1+1, 3+N+3

产品展示

双面FR4，有控深锣槽和V-CUT

双面350微米厚铜板

6层硬板，无卤FR4材料，沉金表面处理

8层FR4，有金手指（30-50u’’ 金；150-200u’’ 镍）和BGA

 		10层FR4， TG170，有GBA和塞孔，控制阻抗

12层FR4， TG180，有树脂塞孔，沉银
16层FR4，2OZ 铜，4.0mm板厚

24层FR4，盲孔1-2，23-24，有多个BGA

 		8层HDI板，盲孔：1-2, 7-8；埋孔：2-7，PTH：1-8

8层HDI板，盲孔：1-2, 2-3, 7-8, 6-7；埋孔：3-6, 2-7，PTH：1-8

12层HDI板，盲孔：1-2, 11-12；埋孔：2-11

8层HDI半，有重叠盲孔1-2, 2-3, 3-4

单面铜基板，OSP表面完成

双面铝基板，喷锡表面处理

双面高频板，PTFE材质

双高频板板，Rogers RO4350材料

6层FR4和Rogers混压板，盲孔1-2（Roger）, 3-6 (FR4)

6层，Arlon 85N材料，3.5mil线宽/线距

硬板生产流程

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