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软硬结合板介绍

制程能力

层数：2-14层

基材： PI (软板)，FR4 (硬板)

板材厚度：12.5um-50um（软板）/0.1mm to 3.2mm(硬板)

铜厚：1/2 oz to 1 oz

覆盖膜厚：12um to 25um

胶厚：12um to 35um

补强种类：PI, FR4,

铝片最大尺寸：9.842''*19.685''

最小线款线距：2mil

最小孔径：6mil 

产品展示

2层硬板，1层柔性层，沉金	3层软硬板，2层柔性层，沉金	4层软硬板，1层柔性层
4层软硬板，2个柔性层，杜邦柔性材料	6层刚柔板，3-4层柔性层，松下无胶材料，4mil线控制阻抗	8层软硬板，4-5层柔性层，盲孔：1-2, 7-8, 埋孔；2-7
10层硬板，2层柔性层，沉金	5层软硬板，4-5层柔性层，无铅喷锡

软硬板生产流程