软板软板介绍
制程能力
层数： 1-6 层
基材：PI
补强材料：PI，FR4，铝片
表面完成：沉金，喷锡，沉锡，沉银，OSP，银油
最小线宽线距：2mil
最小孔径：6mil 铜厚： 1/2oz-1oz
产品展示
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| 单面软板，有金手指 | 单面软板，PI>补强 | 单面软板，PI补强 |
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| 2层软板，有3M背胶和PI补强 | 4层软板，有半孔 | 6层软板，印银油 |
软板生产流程
